乾燥劑
礦土乾燥劑
【包裝材料/常用尺寸規格】
﹡TYVEK1/3、1/2、1、2、3、4 Unit
﹡PET+LLDPE 1g、3g、5g、10g、15g
﹡日本大江積層紙 20g、30g、40g、50g、100g
【使用範圍】
IC 封裝測試、電子零件、機械、儀器設備線路版、軍事裝備、藥品、維他命、乾性食品
【安全性】
礦黏土乾燥劑是物理性吸濕，飽和時結構、組織、尺寸、形狀不改變，中性無腐蝕作用符合F.D.A和RoHS公認安全的乾燥劑。
﹡TYVEK1/3、1/2、1、2、3、4 Unit
﹡PET+LLDPE 1g、3g、5g、10g、15g
﹡日本大江積層紙 20g、30g、40g、50g、100g
【使用範圍】
IC 封裝測試、電子零件、機械、儀器設備線路版、軍事裝備、藥品、維他命、乾性食品
【安全性】
礦黏土乾燥劑是物理性吸濕，飽和時結構、組織、尺寸、形狀不改變，中性無腐蝕作用符合F.D.A和RoHS公認安全的乾燥劑。
UNIT PAK 乾燥劑
一種天然礦黏土 (BENTONITE CLAY) 所組成，利用其特殊的層狀構造來吸濕，搭配杜邦 TYVEK 包材防塵抗靜電符合美國軍用規格 MIL-D-3464 E Type Ι & II，特別在低相對濕度(20%RH)環境下，比矽膠SILICA GEL有更好的吸濕能力，尤其防止金屬鏽蝕特別強；成為國內外半導體 IC 廠指定專用乾燥劑。
什麼是 TYVEK ?
是由美國杜邦 (DUPONT) 所研發及製造的高科技材料，由無數細小的聚乙烯纖維紡黏而成。利用幅射狀 HDPE 交織射出熱壓成形，所以無方向性，這種獨特的噴紡技術能生產出重量輕，卻非常堅韌的材料，最適合在需耐磨損、抗靜電、耐酸鹼、防斷裂之特殊用途。它均衡的物理特性，結合了紙、布及薄膜所具之特點，因此其應用上比傳統的布料和紙張更加靈活。
TYVEK的優點?
高強度、重量輕、耐磨損、抗老化、防水透氣、防塵抗靜電，特別符合美國軍用規格MIL-D-3464 type Ι & II 規範。
一種天然礦黏土 (BENTONITE CLAY) 所組成，利用其特殊的層狀構造來吸濕，搭配杜邦 TYVEK 包材防塵抗靜電符合美國軍用規格 MIL-D-3464 E Type Ι & II，特別在低相對濕度(20%RH)環境下，比矽膠SILICA GEL有更好的吸濕能力，尤其防止金屬鏽蝕特別強；成為國內外半導體 IC 廠指定專用乾燥劑。
什麼是 TYVEK ?
是由美國杜邦 (DUPONT) 所研發及製造的高科技材料，由無數細小的聚乙烯纖維紡黏而成。利用幅射狀 HDPE 交織射出熱壓成形，所以無方向性，這種獨特的噴紡技術能生產出重量輕，卻非常堅韌的材料，最適合在需耐磨損、抗靜電、耐酸鹼、防斷裂之特殊用途。它均衡的物理特性，結合了紙、布及薄膜所具之特點，因此其應用上比傳統的布料和紙張更加靈活。
TYVEK的優點?
高強度、重量輕、耐磨損、抗老化、防水透氣、防塵抗靜電，特別符合美國軍用規格MIL-D-3464 type Ι & II 規範。
延伸閱讀 : 乾燥劑種類介紹
